券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续向华强敢惹霍家吗，向华强和霍家哪个厉害(xù)推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基向华强敢惹霍家吗，向华强和霍家哪个厉害站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元向华强敢惹霍家吗，向华强和霍家哪个厉害(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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