5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技(jì)发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则(zé)方案(àn)时称“我们的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位(wèi)的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国(guó)在(zài)尖端半导体(tǐ)领(lǐ母亲三周年祭日需要准备什么祭品，三周年祭日需要准备什么祭品爸爸ng)域的技(jì)术发展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随(suí)美遏(è)华上底气不(bù)足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家日(rì)本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼母亲三周年祭日需要准备什么祭品，三周年祭日需要准备什么祭品爸爸康等十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对华(huá)出口管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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