5月(yuè)以来，嘉(jiā)实基金、博时基(jī)金(jīn)、富(fù)国基金、南方(fāng)基金等多家头部公募(mù)基金(jīn)密(mì)集申报了跟踪(zōng)海外半导体指(zhǐ)数QDII产品，布(bù)局全球半导体市场，引发业(yè)内广(guǎng)泛关注(zhù)。

　　从国内半导(dǎo)体板(bǎn)块表(biǎo)现来看，在经(jīng)历一季度的持续回(huí)调(diào)后，半导体板(bǎn)块自4月中下旬以(yǐ)来又开始持续(xù)下跌。不过资金对主题(tí)ETF越跌越买，区间份额(é)增幅最高达(dá)40％。拉(lā)长时间看，年(nián)内超半(bàn)数(shù)半导体主题ETF产品份额出现正增长，最高份额增(zēng)幅超1282％。

　　多(duō)位业(yè)内(nèi)人士认为，资金对(duì)半导体主题ETF的越跌越买，主(zhǔ)要是基于(yú)对(duì)板块中长期投资价值(zhí)的(de)肯定。尽管半导体(tǐ)板块年内表现震荡，但随着国产替代(dài)持续推进，以及近期AI行情的带动下，板块细分(fēn)领域仍有较(jiào)多投资机会。

　　越跌越买，最(zuì)高份额涨超(chāo)1282％

　　从国(guó)内半导体板块(kuài)表现来看，在经(jīng)历一(yī)季度(dù)的持续回调后，半导体板(bǎn)块自4月中(zhōng)下旬以来又开始持续(xù)下跌。以中证(zhèng)全指半导体(tǐ)指数表现为例(lì)，该指数在4月6日攀(pān)至年内高位(wèi)后便开(kāi)始(shǐ)不断下跌，4月(yuè)10日至5月12日区间(jiān)跌幅近20％。

　　本周板块表(biǎo)现(xiàn)上，半导体与半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)生产(chǎn)设备板块周(zhōu)跌幅(fú)为(wèi)-3.25％，在24个Wind二级行业中跌幅居(jū)前。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，尽管板块持续下跌，但资金对主题ETF产品越跌(diē)越买。Wind数(shù)据显示(shì)，截至5月12日，月内半导体芯片主题ETF收益均告负，平均收(shōu)益(yì)率为-7.18％；但份额(é)却悉数上(shàng)涨。其中(zhōng)，工银瑞信国证(zhèng)半导体芯片ETF、鹏华国证半导体(tǐ)芯片ETF月内份额增(zēng)幅居(jū)前，分(fēn)别(bié)为40％、29％。

　　拉(lā)长时间看年(nián)内半导体芯片仙洋为什么判7年，仙洋为什么被抓了(piàn)主(zhǔ)题ETF产品(pǐn)份额变化，截至5月12日，除汇添富中证芯片(piàn)产(chǎn)业(yè)ETF、华(huá)泰柏瑞(ruì)中证(zhèng)韩交所中韩半导体ETF等三(sān)只产品份额出现下降外，其余产品份(fèn)额均有大(dà)幅增长。其(qí)中，嘉实上证科创板(bǎn)芯片ETF份额涨幅位列第一，年内(nèi)份(fèn)额猛(měng)增1282.5％。

　　对于近期半导体板(bǎn)块持续下跌，嘉(jiā)实上证科(kē)创板芯(xīn)片ETF基金经理田光远分析，当前半导体行业复(fù)苏(sū)不及预期(qī)主要原因，一是国产(chǎn)替代进程(chéng)不及预(yù)期，国内半导体企业(yè)相比海外半导(dǎo)体大厂起步较晚，在技术和人才(cái)等方面存在(zài)差距，在国产替代过(guò)程中(zhōng)产(chǎn)品研发和(hé)客户导入进程可(kě)能不及预(yù)期；二是下游需求不及预期，在边(biān)缘政治(zhì)和全球经济疲软(ruǎn)背景(jǐng)下，全球电子产(chǎn)品(pǐn)等终端需求可能不及预(yù)期，从而导致对(duì)半导(dǎo)体产品需求量减少(shǎo)。

　　“2023年是全球半(bàn)导体(tǐ)行业正处于下行筑底(dǐ)的阶段(duàn)，但我们(men)认为有望于今年看到拐点(diǎn)的出(chū)现”田光远表示，在本轮周期(qī)中，率先回暖的种类要(yào)看芯片(piàn)下游的景气度，有创新属性和(hé)份额提升属性的环(huán)节会率先回暖。一方面中(zhōng)国经济(jì)体重要的构成央国企对资产回报提出要求，民(mín)营(yíng)企业(yè)的(de)竞争(zhēng)力提升也会更加依赖数(shù)字化，成本效(xiào)率提(tí)升是数(shù)字(zì)化(huà)的长期关(guān)键驱动力，另一方面(miàn)短周(zhōu)期(qī)维度数(shù)字经济有顺周期属(shǔ)性(xìng)，经济复苏会加大企(qǐ)业数字(zì)化投(tóu)入力度。

　　九泰基金战略投资(zī)部副总监、九泰(tài)泰富灵活配(pèi)置混合（LOF）基(jī)金经(jīng)理刘源(yuán)表示，首(shǒu)先，回顾年(nián)初以来半导体板(bǎn)块(kuài)上涨的原因，一方面是(shì)2022年板块调整(zhěng)幅(fú)度较大，行(xíng)业估(gū)值处于底部(bù)位置；另一方面市场预期(qī)基(jī)本(běn)面即将见底，再(zài)加上有AI主(zhǔ)题的催化，所以从年初(chū)到4月(yuè)初半导体(tǐ)指数出现了一定的反弹。

　　“但事实上，其中(zhōng)许多个股的股价其实(shí)是过度反应的，所(suǒ)以随(suí)着(zhe)4月中下旬半导体一季(jì)报披露，整体呈现强预(yù)期、弱现实的(de)表现，再加上AI主题的降温，综合因素引(yǐn)起(qǐ)行业近期的持续回调(diào)。”刘源直言。

　　长期看好半导体(tǐ)投资价值

　　尽管半导体板块年内表现震荡，但(dàn)从资金对主题ETF产品越跌越买也能看出投资者对(duì)板(bǎn)块(kuài)价值的肯(kěn)定，多(duō)位业内人士也表示，长期看好(hǎo)半(bàn)导体板块投资(zī)价(jià)值。

　　“我们认为当前无需过(guò)度悲观。”嘉(jiā)实(shí)基金田光(guāng)远表示，从基本面(miàn)上(shàng)，人工(gōng)智能(néng)给半(bàn)导体(tǐ)带来了新的需(xū)求增量，从周期视角，预计未(wèi)来1-2个季度(dù)虽然(rán)会有一定业绩的压(yā)力，但一方(fāng)面需求会重新复苏，另(lìng)一方面中国半导体企业有国产替代的(de)中期逻(luó)辑支撑；另外，估值方面，半(bàn)导体板块估(gū)值波动较大，且子板块和(hé)细分线索较多，始终有估值合理甚至(zhì)低估(gū)的机(jī)会出现(xiàn)。

　　田光远认为，当前(qián)该(gāi)板(bǎn)块很多优(yōu)质的公司处于历史估值分位低位(wèi)区(qū)间，随(suí)着需求(qiú)回暖或者新产品的突(tū)破，会有形成很好(hǎo)的投资(zī)机会。他进一步表示，人类历史经历了三次工业革(gé)命，前两次都是以(yǐ)能源为对(duì)象进行创(chuàng)新，第三(sān)次是信息为(wèi)对象进行创(chuàng)新，当前阶段的人工(gōng)智能从感知智能走向认知智能后，将对人类生产力的(de)提升产(chǎn)生巨大的影(yǐng)响，也会开启新(xīn)一轮的工业革命，它(tā)是信息(xī)革(gé)命(mìng)经历了个(gè)人(rén)电脑、互(hù)联网革命和移动互联(lián)网革命后在万物智联层面的延伸(shēn)，将(jiāng)会在经济、社会(huì)、政治、军(jūn)事等方面全面(miàn)影(yǐng)响人类社会。当前仍处于(yú)新一轮(lún)产业革命爆发(fā)的早期的阶段(duàn)，在人(rén)工智能带来的技术变革浪潮下，人工智能对云管端各方(fāng)面(miàn)都产生(shēng)了影(yǐng)响，云侧变(biàn)化最为显(xiǎn)著，很多环节发生了改变，产(chǎn)生了新的投资方向(xiàng)，如(rú)算力芯片(piàn)的GPU、存储(chǔ)芯(xīn)片的HBM等。

　　“随(suí)着人工智能应用的(de)落地，端侧(cè)仙洋为什么判7年，仙洋为什么被抓了和网侧(cè)的新硬件也(yě)会产(chǎn)生新的投资机会。因此我们长期看好半(bàn)导(dǎo)体的投资价(jià)值(zhí)。”田光远建(jiàn)议(yì)投资者长期关注(zhù)该(gāi)板(bǎn)块投资机会，他认为可以重点配置的主(zhǔ)线包括以AI为代表的创新线、周(zhōu)期(qī)见底后(hòu)的复(fù)苏线、以及以(yǐ)半导体设(shè)备材(cái)料国(guó)产(chǎn)化为代(dài)表的制造线。

　　诺安基(jī)金(jīn)科技组基金经(jīng)理(lǐ)刘慧(huì)影也表示，2023年全面看好整个半导体板块，其中，从半导(dǎo)体(tǐ)国产(chǎn)化为主的设备材料EDA板块，到(dào)下游需求为(wèi)主的芯片设计都(dōu)会(huì)在今年都有非常好的机会(huì)。首先(xiān)，基本(běn)面(miàn)上，美国(guó)对中国的极(jí)限制裁将(jiāng)加速(sù)中国芯片(piàn)的(de)国产替代，党(dǎng)的二十大对(duì)于科(kē)技安全(quán)的强调为芯片的(de)国产(chǎn)替代提供了(le)坚实(shí)的(de)理论基(jī)础。其次(cì)，芯片设计(jì)板块经过近一年(nián)的充分(fēn)调整，股价已经(jīng)充(chōng)分反(fǎn)映悲观预期。最后，伴随AI等新(xīn)需(xū)求(qiú)拉动，整个芯片设计板块有望正式迎来反转(zhuǎn)。

　　“站在(zài)当前，我们将持续跟(gēn)踪和调研半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)库存、动销(xiāo)数(shù)据和(hé)重(zhòng)点(diǎn)公司的边(biān)际(jì)变化，同时动态跟踪电(diàn)子消费品的复苏情况(kuàng)，预判半导体景(jǐng)气的拐点。”九(jiǔ)泰基(jī)金刘源表示，展望(wàng)未(wèi)来，AI的基础模型训练需要大量算力，硬(yìng)件基础设施(shī)成(chéng)为发(fā)展基石，算力芯片(piàn)等核心环节预(yù)期将会受益，后续有望驱(qū)动(dòng)半(bàn)导体行业(yè)持续增长。此外，半导体设备公司的一季报业(yè)绩相对较(jiào)强，国产(chǎn)化趋势(shì)仍在加速推进，后续半导体设备(bèi)、材料(liào)也是可以关注的(de)方向。存(cún)储作为半导体中(zhōng)最(zuì)大的周期品种，也可能(néng)在年内(nèi)迎来边际变(biàn)化，需要持续动(dòng)态跟踪。

　　“风(fēng)险方面，我认为需要关注景气(qì)度修复(fù)速度和估值的匹配程度，尽管基本面(miàn)改善的趋(qū)势比较确定，但改善的过程中(zhōng)股价有可能波动较大，要(yào)结合(hé)基本面变化综合判(pàn)断配置价(jià)值，我们也会通(tōng)过适(shì)当(dāng)调仓来平衡风险。”刘源补充道。

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