券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线