券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求五指毛桃土茯苓牛大力汤功效与作用，四种人不能吃牛大力提(tí)升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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