券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；V辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么C可(kě)以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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