券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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