射频芯片领域面临(lín)变局，下游市场增速(sù)放缓叠(dié)加进(jìn)入(rù)竞争红(hóng)海(hǎi)，海外巨头已开始(shǐ)寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片(piàn)厂商慧(huì)智(zhì)微正(zhèng)式在科创(chuàng)板上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热(rè)捧。据公司上市(shì)文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融(róng)资快车道，先后引入了华兴资本、元(yuán)禾(hé)璞华(huá)、大基金(jīn)二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等一系列外部(bù)机(jī)构(gòu)股东(dōng)。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一(yī)提的(de)是(shì)，与慧智微产(chǎn)品结构相似的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出(chū)了破(pò)发的行(xíng)情(qíng)，该公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半年(nián)触底回升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略低(dī)于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市场遇(yù)冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局(jú)。目前，正射(shè)频需求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机(jī)增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等(děng)因素影响，预计(jì)到2028年射频前端市场年(nián)复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全球射萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市频芯片巨(jù)头(tóu)，近年来也在响应市场变化谋(móu)求射频芯片(piàn)业(yè)务以外(wài)的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者(zhě)注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二(èr)期等多个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立于(yú)2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模组的研发(fā)、设计(jì)和销售，下游应(yīng)用领(lǐng)域主要包括智能手机以(yǐ)及物联网，客户包(bāo)括(kuò)三星、OPPO等(děng)智能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏(kuī)损持续的(de)原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续(xù)进行高额(é)研发投(tóu)入；下(xià)游(yóu)客(kè)户(hù)集中且具有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效应(yīng)；市场竞(jìng)争激(jī)烈(liè)，叠加(jiā)下游去库存周期影响，公司产品毛利(lì)空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方面，近三年公司的综合(hé)毛(máo)利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同(tóng)行(xíng)业头(tóu)部卓胜(shèng)微(wēi)50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也不及(jí)和(hé)慧智微(wēi)产品结萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市构更(gèng)接近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛(máo)利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的(de)情况下(xià)，慧(huì)智微开启了对外融(róng)资(zī)之路。公开信(xìn)息显(xiǎn)示(shì)，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快(kuài)车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融(róng)资(zī)，众多知名(míng)资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉(shān)中国(guó)、IDG等也是在这(zhè)一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招股书(shū)，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据(jù)显示，从当前(qián)的股价情况看(kàn)，大基(jī)金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大(dà)基金(jīn)二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回(huí)报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司目前有(yǒu)超过(guò)接(jiē)近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当前，智能(néng)手机出货量的大幅(fú)下降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增(zēng)速持(chí)续(xù)放缓的预期(qī)，也让资本市场对(duì)包括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于(yú)手机市(shì)场的下滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的市(shì)场相差无几。而接下来，由于(yú)智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到(dào)2028年(nián)射频前端的市场(chǎng)年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入(rù)股的射频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格(gé)后止跌回升，但截至今(jīn)日(rì)收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年(nián)，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射(shè)频(pín)以外(wài)的业务领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射(shè)频芯(xīn)片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下(xià)游触角延(yán)伸至汽车(chē)、物联网、电(diàn)源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈现出一片红海(hǎi)的竞争(z萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市hēng)格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商只(zhǐ)能再卷价格，进一(yī)步压低了自身的利润(rùn)空(kōng)间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电(diàn)子(zi)创始人(rén)钟林此前(qián)曾(céng)表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计未来每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大(dà)的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频芯(xīn)片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有(yǒu)所(suǒ)下降，截至目前，今(jīn)年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成(chéng)融资(zī)，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机(jī)构涵(hán)盖了(le)中金资本、红杉(shān)资本(běn)中国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业基(jī)金、深创投等知名(míng)机(jī)构(gòu)。

　　当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州研发(fā)中心建设以(yǐ)及(jí)补充流动资金(jīn)。具(jù)体战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取(qǔ)得的市(shì)场地(dì)位，增加(jiā)头(tóu)部客户的市场份额；技术上跟进射频(pín)前(qián)端技术迭(dié)代，优(yōu)化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波(bō)器、多工(gōng)器(qì)的(de)产业(yè)链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产(chǎn)品系列。

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