集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关于集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用以及集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路的作用是什么和什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用，集成电路的(de)作用和重要性，集成电路的作(zuò)用和工作(zuò)原(yuán)理(lǐ)等问题，小编(biān)将为你整理以下(xià)知识：

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(sh分数的导数公式口诀，分数的导数公式推导ù)将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路(lù)板所构成的(de)小型化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配电子(zi)设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上的(de)集(jí)成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。