5月以来(lái)，嘉实基(jī)金、博时基金、富国(guó)基金、南方(fāng)基金(jīn)等多家头部公募(mù)基金密集(jí)申(shēn)报了(le)跟踪海(hǎi)外半导体指数QDII产品，布局(jú)全球半导体市场，引发业内广泛关注。

　　从国内半导体板块(kuài)表现来(lái)看，在经历(lì)一季度的持续回调后，半导体板块自(zì)4月中下旬(xún)以来又开始(shǐ)持续下跌。不过资(zī)金对主题ETF越跌(diē)越买，区间份额增幅最高达40％。拉长时间看(kàn)，年内超半数半导(dǎo)体主题(tí)ETF产品份额出现正增(zēng)长，最(zuì)高(gāo)份额增幅超1282％。

　　多位(wèi)业内人(rén)士认为(wèi)，资(zī)金(jīn)对半导体(tǐ)主(zhǔ)题ETF的(de)越跌越买，主要是(shì)基(jī)于对(duì)板块中长期投资价值的肯(kěn)定。尽管(guǎn)半导体板块年内表现震(zhèn)荡，但随着国产(chǎn)替代持续推进(jìn)，以及近期AI行情的(de)带动下，板块细分领域仍有(yǒu)较多投资机会。

　　越跌越(yuè)买，最(zuì)高份额涨超(chāo)1282％

　　从国(guó)内半(bàn)导体板块表现来(lái)看，在经历一(yī)季度的持续回调后，半导体(tǐ)板块自4月中下旬以来又开始持续下跌。以中证全指民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的半导体指(zhǐ)数(shù)表现为(wèi)例，该(gāi)指(zhǐ)数(shù)在4月6日攀至年内高(gāo)位后(hòu)便开始不断(duàn)下跌，4月10日至5月12日(rì)区(qū)间跌(diē)幅(fú)近20％。

　　本(běn)周(zhōu)板块表现(xiàn)上，半导体与(yǔ)半导体生产设备板块周跌幅为(wèi)-3.25％，在24个(gè)Wind二级行业中跌(diē)幅居前。

　　值得(dé)注意的是，尽管板块持续下(xià)跌(diē)，但资金对(duì)主(zhǔ)题ETF产品越跌越买(mǎi)。Wind数(shù)据显示(shì)，截(jié)至5月12日，月内半(bàn)导(dǎo)体芯片主题ETF收益均告负，平均收益率(lǜ)为-7.18％；但(dàn)份额却悉数上涨。其中(zhōng)，工(gōng)银瑞信国证半导体芯(xīn)片ETF、鹏华国证半(bàn)导(dǎo)体芯片ETF月内份额增幅居前(qián)，分别为40％、29％。

　　拉(lā)长(zhǎng)时间看年内半导体芯片主题ETF产品份额(é)变化，截至5月12日，除(chú)汇添富中证芯片产业ETF、华泰柏瑞(ruì)中(zhōng)证(zhèng)韩交所中韩半导体ETF等三只产品份额出(chū)现下降外，其余产品份额均有大幅(fú)增长。其(qí)中，嘉实上证科创板芯片ETF份额(é)涨幅(fú)位列第一，年(nián)内份额猛增1282.5％。

　　对于近期半导体板(bǎn)块持(chí)续下跌，嘉实上证科创板(bǎn)芯片ETF基金经理田光远分析，当前半(bàn)导体行业复苏(sū)不(bù)及(jí)预期主要原因，一是国产替(tì)代进程不及预期，国内半导体企业相(xiāng)比(bǐ)海外(wài)半导体大厂起步较(jiào)晚，在技(jì)术和(hé)人才等方面存在差距，在国产替代过程中产(chǎn)品研(yán)发和客(kè)户导入进程可能不及预期(qī)；二是下游需求不及预期，在边缘政(zhèng)治(zhì)和(hé)全球经济疲软背景下，全(quán)球(qiú)电子产品等终端(duān)民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的需求可能不(bù)及预期，从而(ér)导(dǎo)致(zhì)对半导(dǎo)体产品(pǐn)需求量减少。

　　“2023年是(shì)全球半导体(tǐ)行(xíng)业正(zhèng)处于下行筑底(dǐ)的阶段(duàn)，但(dàn)我(wǒ)们认(rèn)为有望于今年看到拐点的(de)出现”田光(guāng)远表示(shì)，在本轮周期中，率先回暖(nuǎn)的种类要(yào)看芯片下游的景气度(dù)，有创新属性和份(fèn)额提升属(shǔ)性的(de)环节(jié)会率(lǜ)先回暖。一(yī)方面中(zhōng)国经济体重(zhòng)要的构成央国企对资产(chǎn)回报提出要求，民(mín)营(yíng)企业的竞争力提(tí)升也会(huì)更(gèng)加依赖数字(zì)化，成本效率提升是数(shù)字(zì)化的长期关键驱动力，另一方面短(duǎn)周期维度数(shù)字经济有顺周期属性，经济复(fù)苏会加(jiā)大企业(yè)数字化投(tóu)入(rù)力度。

　　九泰基金战略投资部副总监(jiān)、九泰(tài)泰(tài)富(fù)灵活配置(zhì)混合（LOF）基金经理刘源(yuán)表示(shì)，首(shǒu)先，回顾年初(chū)以来半导(dǎo)体板(bǎn)块上(shàng)涨的原因，一方面是2022年板(bǎn)块调整幅度较大(dà)，行(xíng)业(yè)估值处于底(dǐ)部位置(zhì)；另一(yī)方面市场预期基本面即将见底(dǐ)，再加上有AI主题(tí)的催化，所以从年初到(dào)4月初半导体指数出现了一定的反弹(dàn)。

　　“但事实上，其(qí)中许(xǔ)多个(gè)股的股(gǔ)价其实是过度反应的，所以随着4月中下旬半导体一(yī)季报披(pī)露，整(zhěng)体呈现强预期(qī)、弱现(xiàn)实的表现，再加上AI主题的(de)降(jiàng)温，综合因素引起(qǐ)行业近期的(de)持(chí)续回调。”刘源直言。

　　长期看好半导体(tǐ)投(tóu)资(zī)价(jià)值

　　尽管半导体(tǐ)板(bǎn)块年内表现震荡，但从资金对(duì)主题ETF产品越(yuè)跌越(yuè)买也能看出投资(zī)者对板块价值的肯(kěn)定，多位业内人士(shì)也表示，长期(qī)看好半导体板块(kuài)投资价值(zhí)。

　　“我们(men)认为当前无需过(guò)度(dù)悲观。”嘉实基(jī)金(jīn)田光远表示，从基(jī)本(běn)面上，人工智(zhì)能给半导体带来了新的需求增量(liàng)，从周期视角(jiǎo)，预计未来1-2个季度(dù)虽然会有(yǒu)一定业绩的压力(lì)，但(dàn)一方(fāng)面(miàn)需求会重新复苏，另一方面中国(guó)半(bàn)导体企(qǐ)业有国(guó)产替代的中期逻辑(jí)支撑；另外，估值方(fāng)面(miàn)，半(bàn)导体板块(kuài)估值波动较大，且子板块和(hé)细分线(xiàn)索较多，始(shǐ)终有(yǒu)估值合理甚至(zhì)低估(gū)的机会出现。

　　田光远认(rèn)为，当前该板(bǎn)块很多优质的(de)公司处(chù)于历史估值分(fēn)位低位区(qū)间，随(suí)着需求回暖或者新产品的(de)突破(pò)，会有形(xíng)成很好(hǎo)的投(tóu)资机(jī)会。他进(jìn)一(yī)步(bù)表示，人(rén)类历史经(jīng)历(lì)了三次工(gōng)业革(gé)命，前两次都是以能源为对象进行创新(xīn)，第三次是(shì)信息为对象(xiàng)进行创新，当前阶段的人工智能(néng)从感知(zhī)智(zhì)能走向认(rèn)知智(zhì)能(néng)后，将对人类生产力的提升产生巨大的影响，也会开启新一轮的工业革命，它是信息革命经历了个人电脑(nǎo)、互联网革命和(hé)移动互联(lián)网革命后在万物智联层面的延伸，将(jiāng)会在经济、社会(huì)、政治、军事等方面全(quán)面(miàn)影响人(rén)类(lèi)社会。当前仍处于新一轮产(chǎn)业革命爆发的早期的阶段，在人(rén)工智能带来的技术变革浪潮(cháo)下，人工智(zhì)能对云管端各(gè)方面都产生了(le)影响，云(yún)侧变化最为显著，很多(duō)环(huán)节发生了改变(biàn)，产生了新的投资方向，如算力(lì)芯片的GPU、存储芯片(piàn)的HBM等。

　　“随着人工(gōng)智能应用(yòng)的落(luò)地(dì)，端(duān)侧(cè)和(hé)网侧的新(xīn)硬件也会产生新的投资机会。因此我们长(zhǎng)期(qī)看好(hǎo)半导(dǎo)体(tǐ)的(de)投资(zī)价值(zhí)。”田光远建议(yì)投资(zī)者长期关注该(gāi)板(bǎn)块投资机会，他(tā)认为可以(yǐ)重点配(pèi)置(zhì)的主(zhǔ)线包括以AI为(wèi)代(dài)表的创新线(xiàn)、周期见底后的复苏线(xiàn)、以及以半导体设备材料(liào)国产化(huà)为(wèi)代表的(de)制造线。

　　诺安基金科(kē)技(jì)组基金(jīn)经理刘慧影(yǐng)也表示(shì)，2023年全面看好整(zhěng)个半导体板块(kuài)，其中，从半导(dǎo)体国产化(huà)为主的设备材(cái)料EDA板块，到下游需求为主的(de)芯片设计都会在(zài)今年都有(yǒu)非常好的(de)机会。首(shǒu)先，基(jī)本面上，美国对中民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的国的极限制裁将加速中国芯片的(de)国产替(tì)代，党的二十大对于(yú)科技安全的(de)强(qiáng)调为芯片的国产替代提供(gōng)了坚实的理论基础。其次，芯片设计(jì)板块(kuài)经过近一年的充分调整，股价(jià)已经(jīng)充分反映悲观预期。最后，伴随AI等新(xīn)需求拉(lā)动，整个芯片设计板块有望正式(shì)迎来(lái)反转。

　　“站在当前，我们将持续跟(gēn)踪和(hé)调研半导体行(xíng)业库存、动(dòng)销(xiāo)数据和重点公司(sī)的边(biān)际变化(huà)，同(tóng)时动态跟踪(zōng)电子(zi)消费(fèi)品(pǐn)的复苏情况(kuàng)，预判半导体景(jǐng)气(qì)的拐点。”九泰基(jī)金(jīn)刘源表示，展望(wàng)未来，AI的基础模型训练需(xū)要(yào)大量算力，硬件(jiàn)基础设施成(chéng)为(wèi)发展基石，算力芯(xīn)片等核心环节(jié)预期将会受益(yì)，后续有望驱动(dòng)半导体(tǐ)行业持续增(zēng)长。此外，半导体设备(bèi)公司的一季报业(yè)绩相对较强，国(guó)产(chǎn)化趋势仍在(zài)加速推(tuī)进，后续(xù)半导体设备、材料也是可以关注(zhù)的方向(xiàng)。存储作为半导体中最大的周期品种(zhǒng)，也可(kě)能在年内迎(yíng)来(lái)边际(jì)变化，需(xū)要持续动态跟踪。

　　“风险方面，我认为(wèi)需要关注景气度修复速(sù)度和估(gū)值(zhí)的匹配程度，尽管基本面改善(shàn)的趋势比较确定，但改善的过程中股价有可能(néng)波(bō)动较大，要结合基本(běn)面变化综合判断配置价值(zhí)，我们也会通过(guò)适(shì)当调仓(cāng)来平衡风险(xiǎn)。”刘源(yuán)补(bǔ)充道(dào)。

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