申(shēn)万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二(èr)级(jí)子行业(yè)，其中市(shì)值权(quán)重最大的是(shì)半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点领域(yù)，半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速(sù)发(fā)展，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制(zhì)约，2022年(nián)多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司的营收集(jí)中(zhōng)度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增(zēng)速(sù)放缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企业不断上市(shì)，并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使得集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位(wèi)等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能(néng)力(lì)，公司得(dé)到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临库存(cún)风险，是(shì)否出现供过于求的(de)局面，进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中无以言表的意思是什么意思，无以言表的意思是什么解释位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的企业，股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shē无以言表的意思是什么意思，无以言表的意思是什么解释ng)至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司(sī)经营体量(liàng)较大(dà)的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过(guò)研发投入(rù)，增(zēng)加(jiā)企业(yè)竞(jìng)争力，进而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用(yòng)石英谐(xié)振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业无以言表的意思是什么意思，无以言表的意思是什么解释不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

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