集成电路的(de)作用(yòng)是什(shén)么(me)，集成(chéng)电路有什么作用是集成(chéng)电路(lù)的(de)作用：减少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞香港区号是多少生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dà香港区号是多少o)有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集(jí)成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯香港区号是多少(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大(dà)提高(gāo)。

　　参(cān)考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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