集成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用以(yǐ)及集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路的(de)作用是什么和什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用，集成电路的(de)作用和重要性，集成电(diàn)路的作用(yòng)和工作原理等问题，小编将(jiāng)为你整(zhěng)理以下知识：

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方(fāng)便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升(s央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗hēng)，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

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　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路

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