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过河的卒子歇后语是什么意思,过河卒子歇后语下一句 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广阔等(děng)特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究院发现,半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展,市(shì)场规模不断扩(kuò)大(dà),毛(máo)利率稳(wěn)步提升,自主(zhǔ)研发的环(huán)境下(xià),上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高。但与此同时(shí),多数上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在202过河的卒子歇后语是什么意思,过河卒子歇后语下一句1年(nián),行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收规模创新高(gāo),三方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑(huá)

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业(yè)首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng),但半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表过河的卒子歇后语是什么意思,过河卒子歇后语下一句1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司(sī)营收占(zhàn)比下(xià)滑,或(huò)主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技(jì)等(děng)头部企(qǐ)业营收增速放缓,低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等(děng)营收体量居前的企业不断(duàn)上市(shì),并(bìng)在资(zī)本助力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收(shōu)高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净(jìng)利(lì)润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母净利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)归母净利(lì)润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)增速(sù)优异(yì)的企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力,公(gōng)司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速位列半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第(dì)92名(míng),其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基(jī)数,北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流(liú)能力,对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业的(de)存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否面临库存风险,是(shì)否出现供过(guò)于求的(de)局(jú)面,进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关(guān)性较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年半导(dǎo)过河的卒子歇后语是什么意思,过河卒子歇后语下一句体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中上位置的(de)企(qǐ)业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行(xíng)业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提(tí)升,10家企业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导体(tǐ)行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自(zì)主研(yán)发等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图(tú):金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料(liào)价(jià)格(gé)上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)且公(gōng)司(sī)经营(yíng)体量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成,研发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势(shì)的背景下,国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业(yè)增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信(xìn)息(xī),2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公司去(qù)年推出了(le)国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集(jí)成电(diàn)路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链,“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石(shí)英谐(xié)振器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

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