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张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么,集成电路有什么作用是集(jí)成电路的作用(yòng):减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什(shén)么,集成电(diàn)路(lù)有什么作用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数(shù)量减少,在零散元器(qì)件上有了很大的技(jì)术提高。

  2、产品性能(néng)得(dé)到有(yǒu)效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一(yī)起,不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰,也(yě)在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面有了很大的(de)提(tí)升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路,如此一来,在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中(zhōng),要什么功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路,从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

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  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件,集成到衬(chèn)底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体积小,重量轻,引出(chū)线和(hé)焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性(xìng)高(gāo),性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点,同时成本(běn)低(dī),便于大规模生产。

  它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用(yòng),同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子设备(bèi),其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么?

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

  集成(chéng)电路(lù)的诞生,小规模的集(jí)成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零散元器(qì)件上有了(le)很闷键(jiàn)大(dà)的(de)技术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

  将元(yuán)器件都集(jí)合到(dào)了一(yī)起(qǐ),不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提升(shēng),提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路,如此一来(lái),在以后(hòu)应用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应的集(jí)成电路,从而大大(dà)方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì),也包括被动元件等)小型化的方式,并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn),集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  集成(chéng)电(diàn)路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时成本(běn)低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备(bèi),其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

  参考资料来源:百度百科-集成电(diàn)路

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