申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值(zhí)权重最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化(huà)、未(wèi)来前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的(de)科技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半导体行(xíng)业总妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下(xià)，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新高，三(sān)方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三(sān)方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息(xī)等营收(shōu)体量(liàng)居(jū)前的企业不(bù)断上(shàng)市，并(bìng)在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计(jì)能力(lì)，公司得到(dào)了(le)相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其(qí)较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速(sù)最快(kuài)的半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体行业(yè)经营风(fēng)险分(fēn)析(xī)时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业(yè)现金流能力，对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风(fēng)险指标反映行业是(shì)否面临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半(妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确bàn)导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报(bào)中也说(shuō)明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且(qiě)公司经营体量较(jiào)大(dà)的(de)公司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企业(yè)需(xū)要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出了国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支持(chí)双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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