射频(pín)芯片领域面临变局(jú)，下(xià)游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海(hǎi)外巨头(tóu)已开始(shǐ)寻求业(yè)务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板上(shàng)市(shì)。公司股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受到资(zī)本(běn)热捧。据公(gōng)司上(shàng)市文件，慧(huì)智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车(chē)道，先后引入(rù)了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基(jī)金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股东。截至上市前(qián)，大基金二期、广(guǎng)发信德(dé)以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的(de)是，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出了破(pò)发的(de)行情，该(gāi)公司股价(jià)于(yú)去年下半(bàn)年触底回(huí)升，但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面(miàn)临变局(jú)。目前(qián)，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端(duān)市场(chǎng)年复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo浆水是热性还是凉性的 浆水可以当水喝吗等多家全球射频芯片巨(jù)头，近(jìn)年(nián)来也(yě)在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务(wù)以外的转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板(bǎn)日报》记者注意(yì)到，当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知名(míng)资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务(wù)为射频(pín)前端芯片及模组(zǔ)的研发、设(shè)计(jì)和销售，下游应用领域(yù)主要包括智能手机以及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通(tōng)信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分别实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏(kuī)损状态(tài)，净(jìng)亏损额(é)分别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持续进(jìn)行(xíng)高额(é)研发投入；下游客户集中且具有产品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未(wèi)形成规(guī)模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近(jìn)三年(nián)的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元(yuán)，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近(jìn)三年公(gōng)司的(de)综(zōng)合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水平(píng)，也不及(jí)和慧智微(wēi)产品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为(wèi)30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不(bù)足(zú)，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情(qíng)况下，慧(huì)智微开启了(le)对外融资之路。公开信(xìn)息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进(jìn)入融资快车(chē)道，尤其(qí)是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多(duō)知名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾(hé)璞华(huá)、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧(huì)智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部(bù)机构(gòu)股(gǔ)东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据(jù)显示(shì)，从当前的股(gǔ)价(jià)情况(kuàng)看，大基(jī)金二期在(zài)投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而(ér)较大基(jī)金(jīn)二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后(hòu)一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临(lín)变局(jú)

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目(mù)前有超过接(jiē)近67％的(de)收入来自于手(shǒu)机(jī)领域。当前，智能手(shǒu)机出货量的大幅下降，已(yǐ)经对(duì)慧智微的(de)业(yè)绩(jì)造成了(le)冲(chōng)击，而(ér)市场对智(zhì)能手机未来增速(sù)持续(xù)放缓的(de)预期，也让(ràng)资(zī)本(běn)市场(chǎng)对包括慧(huì)智(zhì)微在内的射频芯片厂商做(zuò)出了(le)重(zhòng)新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为(wèi)190亿美元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频前端市场规模浆水是热性还是凉性的 浆水可以当水喝吗与2021年的市场相差无几。而接下来，由(yóu)于(yú)智能手机的温和(hé)增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年(nián)射频前端的市场年复合增长率约(yuē)为(wèi)5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似(shì)产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在去年(nián)4月科创板上(shàng)市(shì)时，也遭(zāo)遇了破发的行(xíng)情，上市首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在(zài)去年10月跌至30元(yuán)每股的(de)价(jià)格后(hòu)止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷(jié)创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球多(duō)家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业(yè)务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外(wài)，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品，下游(yóu)触(chù)角延伸至汽车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出一片红(hóng)海(hǎi)的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低(dī)端市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格(gé)，进一步压低(dī)了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表示，国产射频(pín)前(qián)端芯片杀价已经无(wú)底线，而预计未来每个射(shè)频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三(sān)年(nián)射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对(duì)射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商的(de)关(guān)注亦(yì)有所下(xià)降，截至(zhì)目前，今年(nián)共(gòng)有9家射频芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完成融资，而在(zài)2021年上半年，这个(gè)数据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了(le)中金资(zī)本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯片测(cè)设(shè)中心建设、总部基地及上海和广州研发(fā)中心建(jiàn)设以(yǐ)及补充流动资金。具体战(zhàn)略规(guī)划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地(dì)位，增加头部客户的市场份额；技术(shù)上(shàng)跟进射(shè)频前端技术迭代(dài)，优化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用(yòng)；产(chǎn)品上加大对(duì)上游滤波(bō)器、多工(gōng)器的(de)产业(yè)链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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