券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片尽管的关联词后面是什么，尽管的关联词表示什么关系间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件尽管的关联词后面是什么，尽管的关联词表示什么关系结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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