券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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