券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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