金(jīn)融界5月5日消息 华建集(jí)团发布(bù)异动公(gōng)告，资(zī)本市(shì)场投资者(zhě)和(hé)券(quàn)商研究报告关注公司在“AI+设计(jì)”的投入、研发进(jìn)展(zhǎn)和产生效益等情况，经公司自(zì)查，无应(yīng)披(pī)露未(wèi)披露事项。截至目前(qián)，公司数(shù)字化转(zhuǎn)型升级仍处(chù)于探索研(yán)究阶数学集合符号大全图解，数学集合符号大全及意义段，未来进(jìn)展及(jí)其(qí)实(shí)际效果(guǒ)如何均存(cún)在(zài)重大不(bù)确(què)定性。

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