券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量