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虎门销烟发生在哪里

虎门销烟发生在哪里 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变局,下(xià)游市场增(zēng)速放(fàng)缓叠加进入(rù)竞争红海,海外巨头已(yǐ)开始寻求业(yè)务转型。

  今日(rì),射频芯片厂商慧(huì)智微正式在科(kē)创板上(shàng)市。公(gōng)司(sī)股价(jià)开盘破(pò)发(fā),跌9.75%。截至收盘,慧(huì)智微(wēi)报(bào)19.05元(yuán)/股,较发行价跌去8.94%,目(mù)前总(zǒng)市值为85.2亿元。

  IPO前,慧(huì)智微(wēi)在一级市场受到资本热捧(pěng)。据公司上市(shì)文件,慧智微(wēi)于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道,先后引入(rù)了华(huá)兴资本、元(yuán)禾璞(虎门销烟发生在哪里px;'>虎门销烟发生在哪里pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国以(yǐ)及(jí)金沙江创投等一系列外(wài)部机(jī)构股东。截至上市前(qián),大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5%以(yǐ)上的外部机(jī)构股东(dōng),持股(gǔ)比例分(fēn)别为(wèi)6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  值得一提的是,与慧智微产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯,上市首日也(yě)走(zǒu)出了破(pò)发的行情,该公司股(gǔ)价于去年(nián)下半年触底(dǐ)回升(shēng),但(dàn)截至今日收盘股价仍略低于发行价。

  二级市场遇冷背后,是射频领域正面(miàn)临(lín)变局(jú)。目前,正射频需求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据显示,由于(yú)智(zhì)能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限(xiàn)等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响,预计到2028年射(shè)频前端市场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头,近年来也在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频芯片业务(wù)以外的转型。

  《科创板日报(bào)》记者注意到,当(dāng)前,射频领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

  引入大基金二期等多(duō)个知名资方

  公(gōng)开资(zī)料显示(shì),慧智微成立于(yú)2011年,主营业(yè)务(wù)为射频前端芯片(piàn)及模(mó)组的(de)研发、设计(jì)和销售,下游应(yīng)用领域主要包括智能手机以及物联网,客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机品(pǐn)牌,闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂(chǎng)商,以(yǐ)及移远通信等(děng)无线通信(xìn)模(mó)组厂商(shāng)。

  据招股(gǔ)书,2020-2022年(nián),公司分别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元;公司当前仍处于亏损状态,净亏损额分(fēn)别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

  对于公司亏损持续的原因,慧智微在招(zhāo)股文件中称,是由于持续(xù)进行高额研发投入;下游客户集中且具(jù)有产(chǎn)品验(yàn)证周期,尚未(wèi)形(xíng)成规模效应;市场竞争激(jī)烈(liè),叠加下游去库存周期影响,公(gōng)司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

  研发投入方面,近三年(nián)的总(zǒng)额(é)分(fēn)别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元(yuán),占营(yíng)收(shōu)比例分别为36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛利方(fāng)面,近三年(nián)公司的综合毛利率分别为(wèi)6.69%、16.19以及17.97%,远低(dī)于同行业头(tóu)部卓胜微(wēi)50%左(zuǒ)右的毛利率(lǜ)水平,也不及和(hé)慧智微产品结(jié)构更接近的唯(wéi)捷创芯,后者毛利率为30%上下。

  在自身造血能力不(bù)足,但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下,慧智(zhì)微开(kāi)启了对(duì)外(wài)融资之路。公开信息显(xiǎn)示,公司(sī)于2018年末开始进入融(róng)资快车道,尤其是冲刺IPO前的2021年,其在一年(nián)内(nèi)完成(chéng)了三轮(lún)融资,众多知名资方,包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶(jiē)段对慧智(zhì)微进入了(le)慧智微的股(gǔ)东(dōng)序列。

  据(jù)招股书,截至(zhì)IPO前,大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为(wèi)持股达5%以上的(de)外部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联社(shè)创投通-执中数据显示,从当前(qián)的股(gǔ)价情况看,大基金二期(qī)在投资(zī)慧(huì)智微的近两年(nián)时间里,实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报(bào),而较大基(jī)金二期晚(wǎn)3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加(jiā)注的红杉中国,平(píng)均持股(gǔ)成本增至13.78元(yuán)/股(gǔ),当(dāng)前实现(xiàn)账面(miàn)回(huí)报(bào)1.38倍(bèi)。

  射频芯片领域面临变(biàn)局

  慧智(zhì)微招股书显(xiǎn)示,公司目前有(yǒu)超过接近67%的收入(rù)来自(zì)于手机领域。当前,智能(néng)手机出货量的大幅下(xià)降(jiàng),已经(jīng)对慧(huì)智微的(de)业(yè)绩造成了冲(chōng)击,而市场对智(zhì)能手机未(wèi)来增速持续放缓的预期,也(yě)让资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频(pín)芯片厂商(shāng)做(zuò)出了(le)重(zhòng)新思考。

  根据Yole的数据(jù),2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元以上,2022年(nián)由(yóu)于手机市场(chǎng)的下滑,射频前端市场规模与2021年的市(shì)场相差(chà)无几。而接下来(lái),由于智能手机的(de)温(wēn)和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有(yǒu)限(xiàn),预计到(dào)2028年(nián)射频前端(duān)的(de)市场年复合增(zēng)长率约为5.8%,将达到(dào)269亿(yì)美元。

  与慧智微(wēi)有着相(xiāng)似产(chǎn)品结构(gòu),同(tóng)样在IPO前(qián)获豪华股东突击(jī)入股的射频(pín)龙头(tóu)唯捷创芯,在去年(nián)4月科创(chuàng)板上市时,也遭遇了破发的行情(qíng),上市(shì)首(shǒu)日跌36%。尽管在去年10月跌(diē)至(zhì)30元每股(gǔ)的(de)价格后止(zhǐ)跌回(huí)升,但截(jié)至今日收盘,唯捷创芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元/股(gǔ)的(de)发行(xíng)价,报61.19元/股(gǔ)。

  近(jìn)几年,全球多家(jiā)射频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型,拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为例,除了原有的射频芯片外(wài),其(qí)还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品,下游触角延伸(shēn)至汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

  国内方面,射频(pín)领域(yù)正(zhèng)呈现出一片红海的竞争格(gé)局,由于入局者众,且产品仍(réng)集中在(zài)中低端市(shì)场(chǎng),各射频芯片厂(chǎng)商(shāng)只(zhǐ)能再卷价格,进一(yī)步(bù)压低了(le)自身的利(lì)润空(kōng)间。

  射(shè)频厂商(shāng)三伍微(wēi)电子创始人钟林(lín)此(cǐ)前曾表示(shì),国产射频前端芯(xīn)片(piàn)杀价(jià)已经无底线,而预计(jì)未(wèi)来每(měi)个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者进入,往后三年射频芯片厂商(shāng)将(jiāng)面临更大的生(shēng)存和(hé)竞争(zhēng)压力(lì)。

  目(mù)前(qián),一级(jí)市场对射频芯片厂商(shāng)的(de)关注(zhù)亦有所下降,截(jié)至目前,今年共(gòng)有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完(wán)成融资(zī),而在2021年上(shàng)半年,这个数据是近50家,且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知(zhī)名机构。

  当前,射频领(lǐng)域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康(kāng)希(xī)通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

  慧智微(wēi)在(zài)招股书中表示,本(běn)次IPO募(mù)得资(zī)金(jīn)将用(yòng)于芯片测设中心建设、总部基地及上(shàng)海和广(guǎng)州研(yán)发中心建设以及(jí)补充流动资金。具(jù)体(tǐ)战略规划方面,其表示将(jiāng)巩固在5G射频前(qián)端领域取得(dé)的市场地位,增加头部客户的市场份(fèn)额;技(jì)术上跟进射频前端(duān)技术(shù)迭代,优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用;产品上加(jiā)大对上游滤波器、多(duō)工器的产业(yè)链布局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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