申万一级的(de)半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领中国人口第一大省，中国人口第一大省排名域，半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿(yì)企业(yè)数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行(xíng)业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化(huà)、自主研(yán)发(fā)背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设(shè)计能力，公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排(pái)名(míng)行业(yè)第92名，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体(tǐ)量下(xià)增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá)，意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险，是(shì)否出现供过于求(qiú)的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市(shì)值居(jū)中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存(cún)货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年(nián)报中(zhōng)也说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利(lì)率在60％以(yǐ)上，目(mù)前(qián)行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业

中国人口第一大省，中国人口第一大省排名n id="addnextpagelinkbegin">

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发(fā)上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新(xīn)高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前(qián)。综(zōng)合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达(dá)到(dào)42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高(gāo)金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连(lián)续(xù)三年研发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达(dá)到(dào)208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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