券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发推动人类社会发展的第一动力是什么 推动人类社会发展的第一动力是生产力(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导(推动人类社会发展的第一动力是什么 推动人类社会发展的第一动力是生产力dǎo)热材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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