券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布心力憔悴是什么意思，心力憔悴是成语吗局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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