券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型三万日元等于多少人民币多少的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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