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英语对应词是什么意思,hungry对应词是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè),其中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导体(tǐ)行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域,半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn),也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力(lì)的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部(bù)千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居科技类行(xíng)业前列。

  金融(róng)界上市(shì)公司研究院发(fā)现,半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市(shì)场规模不(bù)断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提升,自主研(yán)发的环境下(xià),上市(shì)公(gōng)司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同(tóng)时,多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年,行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整(zhěng)、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约(yuē),2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加(jiā)大(dà)。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高,三方面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻泰(tài)科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng),但(dàn)半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收(shōu)总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低(dī)于行(xíng)业(yè)平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上(shàng)市(shì),并在资(zī)本助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高(gāo)速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高(gāo)位(wèi)等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈(yíng)利转为(wèi)亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力,公司得(dé)到了相(xiāng)关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年(nián)芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第92名,其(qí)较(jiào)快增(zēng)速(sù)与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利(lì)润增速居(jū)前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险显现

  在(zài)对(duì)半导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半(bàn)导体设(shè)备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况(kuàng),存货(huò)周转率下滑,意(yì)味(wèi)产品流通速度(dù)变慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求的(de)局(jú)面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言(yán),2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平(píng),该(gāi)年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技(jì)术迭代(dài)升(shēng)级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明(míng)了与这(zhè)两方面原(yuán)因(yīn)有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最(zuì)高的(de)臻镭(léi)科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半(bàn)数企业(yè)研发费用增(zēng)长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业(yè)需要(yào)不断通过研发投(tóu)入,增加(jiā)企业竞争力(lì),进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿元以(yǐ)上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费(fèi)用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

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