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　　5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大(dà)臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们(men)的出(chū)口限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十(shí)分(fēn)丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战(zhàn)姝妤怎么念，姝妤字怎么读音是什么略，为(wèi)日本半(bàn)导体产(chǎn)业的(de)未来(lái)发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领(lǐng)域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和(hé)前(qián)景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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