5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力(lì)。 <个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做/p>

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明(míng)确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设(shè)备领域具(jù)有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体(tǐ)遏华同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发(fā)中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身(shēn)合(hé)法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而(ér)自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做，多家日半导体(tǐ)企业(yè个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做)股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市场稳(wěn)定(dìng)作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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