5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制并不(bù)针对(duì)某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳(nà)米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造(z诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗ào)封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对(duì)华(huá)遏(è)制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以来诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗，日本(běn)半导(dǎo)体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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