5月23日(rì)，日本(běn)经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时(shí)称(chēng)“我们的(de)出口限制并不(bù)针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确(què)，意图室外残疾人坡道坡度规范要求，室外残疾人坡道一般不超过(tú)清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过室外残疾人坡道坡度规范要求，室外残疾人坡道一般不超过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美(měi)遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而(ér)近日(rì)中国(guó)关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自(zì)美国去(qù)年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业的(de)未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了(le)突出贡(gòng)献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨(guǐ)。

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