券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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