5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省令，并明(míng)确将(jiāng)于(yú)7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科(kē)技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布(bù)规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔(rěn)的(de)解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随美(měi)遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中国(guó)，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问河北保定技校排名，保定技校前十名(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì河北保定技校排名，保定技校前十名)本(běn)政府(fǔ)强行随(suí)美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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