集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用的。

　　关于集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用以及集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电(diàn)路的作用是什么和(hé)什么，集成电路有什么作用，集(jí)成(chéng)电路的作用和重要性，集成电路的作用和工作原(yuán)理等(děng)问题，小编(biān)将为你整理(lǐ)以下知识：

集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容(róng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面(miàn)上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等(děng)）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

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