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淀粉勾芡后为什么会变稀,勾芡不泄汤的秘诀

淀粉勾芡后为什么会变稀,勾芡不泄汤的秘诀 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导体行业(yè),该行业涵淀粉勾芡后为什么会变稀,勾芡不泄汤的秘诀盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领(lǐng)域,半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家,无论是头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现,半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年快速发(fā)展,市场(chǎng)规模不(bù)断(duàn)扩大(dà),毛利(lì)率稳步提升,自主研(yán)发(fā)的环(huán)境下,上(shàng)市公(gōng)司科技含(hán)量越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约(yuē),2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑淀粉勾芡后为什么会变稀,勾芡不泄汤的秘诀,伴(bàn)随(suí)库存风险加(jiā)大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的(de)132家公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位,2022年(nián)实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市公司的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业(yè)实(shí)现营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的(de)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑(huá),或(huò)主要(yào)由三(sān)方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断(duàn)上市,并在(zài)资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行业处(chù)于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业占比不(bù)足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速(sù)优异(yì)的企业来(lái)看,芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能(néng)力,公司得(dé)到了相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数(shù),北方华(huá)创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下(xià)增(zēng)速最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现

  在对(duì)半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时,发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关(guān)产品(pǐn)的周转情(qíng)况,存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)滑(huá),意味(wèi)产品流通速(sù)度变慢,影响企业(yè)现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否面临库存(cún)风险,是否出现供(gōng)过于求的(de)局(jú)面,进而(ér)对股(gǔ)价表现(xiàn)有参(cān)考意义(yì)。行业整体而言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持平,该(gāi)年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业,股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬(tái)升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上游硅(guī)料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明(míng)了(le)与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业(yè)研(yán)发(fā)费用增长四成,研发(fā)占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下,国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而(ér)言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光(guāng)信(xìn)息,2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了(le)国内首款支持(chí)双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20%以上的企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿(yì)元以上,可(kě)谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

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