券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景孙悟空真实存在过吗(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领孙悟空真实存在过吗益(y孙悟空真实存在过吗ì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 孙悟空真实存在过吗