券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

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　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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