券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)空调匹数越大越费电吗，30平米客厅2匹空调够用吗成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、空调匹数越大越费电吗，30平米客厅2匹空调够用吗高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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