5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济(jì)、科(kē)技发展和(hé)国际(jì)形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)22寸是多少厘米设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设(shè)备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府显然在(zài)随(suí)美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明(míng)确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业的经营(yíng)将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造(zào)成的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日(rì)两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡22寸是多少厘米献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢(yíng)的(de)正轨。

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