券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市公司为(wèi)<我花开后百花杀的寓意好吗，待到秋来九月八 我花开后百花杀的寓意/strong>领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。