券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(z哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭ǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

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　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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