射频芯片领域(yù)面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞(jìng)争红(hóng)海，海外巨头(tóu)已开(kāi)始(shǐ)寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科(kē)创板(bǎn)上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌(diē)9.75％。截至(zhì)收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市(shì)场受到资本热捧。据公司(sī)上市文(wén)件，慧(huì)智微于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快(kuài)车道，先后(hòu)引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创投等(děng)一系列(liè)外部机(jī)构股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信(xìn)德(dé)以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智(zhì)微产品结(jié)构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破发的行情，该(gāi)公司(sī)股价(jià)于去年下半年触底回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频(pín)领域正面临变局(jú)。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手机增速放缓以及5G普及潜力(lì)有(yǒu)限等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务(wù)以外的转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板(bǎn)日报》记者注意(yì)到，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和销售，下游应用领域主要包括智能(néng)手机以(yǐ)及(jí)物联网，客户包括(kuò)三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设(shè)备ODM厂商(shāng)，以(yǐ)及移远通(tōng)信(xìn)等无线通(tōng)信模(mó)组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在(zài)招股文件中(zhōng)称，是由于持续进行高额研发(fā)投入(rù)；下游(yóu)客户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未(wèi)形成规(guī)模效(xiào)应；市(shì)场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比(bǐ)例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜微50％左右的(de)毛利(lì)率水平，也不及(jí)和慧智微产品(pǐn)结(jié)构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但(dàn)仍(réng)要抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧智(zhì)微(wēi)开(kāi)启(qǐ)了(le)对(duì)外融资之路(lù)。公开信息(xī)显(xiǎn)示，公(gōng)司于2018年(nián)末开(kāi)始(shǐ)进(jìn)入融资快车(chē)道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中(zhōng)国、IDG等也(yě)是在这一阶段对(duì)慧智微(wēi)进入了慧(huì)智(zhì)微的股东序列。

　　据招青少年是几岁到几岁了 20岁还能叫少年吗股(gǔ)书(shū)，截至IPO前，大(dà)基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金沙(shā)江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东(dōng)，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从(cóng)当前的股价(jià)情况看(kàn)，大基(jī)金二(èr)期在投资慧智微(wēi)的(de)近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基(jī)金二(èr)期(qī)晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在后(hòu)一轮持续加注的红杉中国(guó)，平均(jūn)持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招(zhāo)股书显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司目前有(yǒu)超过(guò)接近(jìn)67％的收入来自于手机领(lǐng)域。当(dāng)前，智能手机出货量(liàng)的大幅下降(jiàng)，已(yǐ)经(jīng)对慧(huì)智微(wēi)的业(yè)绩(jì)造成了冲击青少年是几岁到几岁了 20岁还能叫少年吗(jī)，而市场对智能(néng)手机未(wèi)来增速(sù)持续放缓的(de)预(yù)期(qī)，也(yě)让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而(ér)接(jiē)下(xià)来，由于智(zhì)能手机的温(wēn)和增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端(duān)的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似(shì)产品结构(gòu)，同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华股东突击入(rù)股的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市(shì)时，也(yě)遭遇了破(pò)发的(de)行情，上市首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在(zài)去(qù)年10月跌至30元每股的(de)价(jià)格后止跌回(huí)升，但截至(zhì)今(jīn)日(rì)收盘(pán)，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多家(jiā)射(shè)频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都在(zài)谋(móu)求转型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯(xīn)片外(wài)，其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车(chē)、物(wù)联(lián)网(wǎng)、电源(yuán)等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格(gé)局，由于入(rù)局者众，且(qiě)产品仍集中(zhōng)在(zài)中(zhōng)低端市场，各射频芯(xīn)片(piàn)厂商只能再(zài)卷价格(gé)，进一(yī)步压低了自身的(de)利(lì)润空(kōng)间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端芯片杀(shā)价已经(jīng)无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者(zhě)进入，往后(hòu)三年射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)将面临更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目(mù)前，一级市(shì)场对射频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下(xià)降，截(jié)至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商(shāng)宣(xuān)布完成融资(zī)，而在(zài)2021年上(shàng)半(bàn)年，这(zhè)个数(shù)据是近50家，且(qiě)投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米(mǐ)长江产业基金、深(shēn)创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广(guǎng)州研发中心(xīn)建设以(yǐ)及(jí)补(bǔ)充流动资金。具体战略(lüè)规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取(qǔ)得的市(shì)场地位，增加头(tóu)部客(kè)户(hù)的(de)市场份(fèn)额(é)；技(jì)术上跟(gēn)进射频前端(duān)技术(shù)迭代，优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的(de)产品(pǐn)系列(liè)。

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