券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

隶书蚕头燕尾一波三折图解，蚕头燕尾一波三折是什么书体 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求！导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上市公司(sī)一览">

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(隶书蚕头燕尾一波三折图解，蚕头燕尾一波三折是什么书体yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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