集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么(me)作用是集(jí)成电路的作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少，在(zài)零散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配电子(zi)设(shè)备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

集成电路的作(zuò)用是什么(me)？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什(shén)么功能(néng)就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

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　　参考资料来(lái)源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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