5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布修本番什么意思 日语里本番什么意思正了(le)所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自(zì)身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然没有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对(duì)华(huá)实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到(dào)直(zhí)接影(yǐng)响。而(ér)自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整(zhěng)体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管制造成的(de)不(bù)安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添了(le)极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打伤了日(本番什么意思 日语里本番什么意思rì)本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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