券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类劲仔深海小鱼是什么鱼做的，劲仔小鱼是海鱼还是淡水鱼功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉劲仔深海小鱼是什么鱼做的，劲仔小鱼是海鱼还是淡水鱼及(jí)的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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