5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了对(duì)自身经济、科(kē)技发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们(men)的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设(shè)备出口管制(zhì)措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在半(bàn)导(dǎo)体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日(rì)中国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发(fā)展和(h小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了é)国际市(shì)场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体(tǐ)等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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