券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导繁华落幕是什么意思解释，繁华落幕是什么意思？热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加(繁华落幕是什么意思解释，繁华落幕是什么意思？jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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