5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口(k高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来ǒu)限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来(wéi)护(hù)自身合法(fǎ)权(quán)益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的(de)不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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